Svenska
Javanese
Latine
ລາວ
български
Burmese
नेपाली
తెలుగు
فارسی
Javanese
Українська
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
Беларус
Српски
मराठी
Slovenski
Română
Eesti Keel
Lietuvos
Македонски
slovenský
Ελληνικά
čeština
ไทย
Nederlands
Italiano
Deutsch
日本語
français
русский
Português
Español
Polski
한국어
Svenska
norsk
عربى
Gaeilge
Pilipino
Suomi
Dansk
বাংলা
Malay
magyar
English
SANXIS TECHNOLOGY (HONG KONG) LIMITED
Nyheter
-
Vilka är acceptanskriterierna för PCB-lödmaskens processkvalitet? (Del 1.)
Idag kommer vi att lära oss att i PCB-lödmasken specifikt bör vara i enlighet med vilka standarder som ska bearbetas.
-
Begäran om PCB-lödmask
Lödmotståndsfilmen måste ha god filmbildning för att säkerställa att den kan täckas enhetligt på PCB-tråden och dynan för att bilda ett effektivt skydd.
-
Vad är hemligheten med färg i PCB-lödmask? (Del 3.)
Har PCB lödmaskens färg någon effekt på PCB?
-
Skillnaden mellan guldplätering och nedsänkningsguldprocess
Immersion guld använder metoden för kemisk avsättning, genom den kemiska redoxreaktionsmetoden för att generera ett lager av plätering, i allmänhet tjockare, är en kemisk nickelguldguldlagermetod, kan uppnå ett tjockare lager av guld.
-
Skillnaden mellan Immersion Gold Manufacture och andra ytbehandlingstillverkningar
Nu kommer vi att vara i värmeavledning, lödhållfasthet, förmågan att utföra elektroniska tester och svårigheten att tillverka motsvarande kostnaden för fyra aspekter av nedsänkningsguldtillverkningen jämfört med andra ytbehandlingstillverkare.
-
Skillnaderna mellan Immersion Gold och Gold Finger
Skillnaderna mellan Immersion Gold och Gold Finger
-
Fördelarna med PCB med Immersion Gold
Låt oss idag prata om fördelarna med nedsänkningsguld.
-
Principen för Immersion Gold Process
Vi vet alla att för att få PCB en bra ledningsförmåga är kopparn på PCB huvudsakligen elektrolytisk kopparfolie, och kopparlödfogarna i luftexponeringstiden är för långa lätta att oxideras,
-
Forskning om galvanisering för HDI PCB med högt bildförhållande (del 1)
Som vi alla vet att, med den snabba utvecklingen av kommunikations- och elektroniska produkter, går designen av tryckta kretskort som bärarsubstrat också mot högre nivåer och högre densitet. Höga flerlagers bakplan eller moderkort med fler lager, tjockare korttjocklek, mindre håldiametrar och tätare ledningar kommer att ha större efterfrågan i samband med den kontinuerliga utvecklingen av informationsteknologi, vilket oundvikligen kommer att medföra större utmaningar för PCB-relaterade bearbetningsprocesser .
-
Skillnaden mellan flygande sondtestning och testfixturtestning
Vi vet alla att under produktionsprocessen av PCB-kretskort är det oundvikligt att ha elektriska defekter som kortslutningar, öppna kretsar och läckage på grund av yttre faktorer. Därför, för att säkerställa produktkvaliteten, måste kretskorten genomgå stränga tester innan de lämnar fabriken.
